高温无铅锡膏/无卤锡膏环保锡膏2011/11/02
1.高温高铅锡膏特点：
1）该产品是高温焊接锡膏，铅含量高于85wt.%，属RoHS豁免锡膏，专用于功率半导体封装焊接使用，主要有功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等。可满足各种点胶和印刷工艺制程。
2.优点：
a.自动点胶顺畅，稳定性好，出胶量与粘度变化极小；
b.化学性质稳定，可满足长时间点胶和印刷要求；
c.可焊性好，焊后残留物容易清洗，在线良率高，且焊点气孔率极小；
d.为RoHS指令豁免焊料。
3.型号及包装：
1.高温高铅锡膏特点：
1）该产品是高温焊接锡膏，铅含量高于85wt.%，属RoHS豁免锡膏，专用于功率半导体封装焊接使用，主要有功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等。可满足各种点胶和印刷工艺制程。
2.优点：
a.自动点胶顺畅，稳定性好，出胶量与粘度变化极小；
b.化学性质稳定，可满足长时间点胶和印刷要求；
c.可焊性好，焊后残留物容易清洗，在线良率高，且焊点气孔率极小；
d.为RoHS指令豁免焊料。
3.型号及包装：
